SMC模压工艺中出现焊缝线是什么原因
这是SMC模压工艺中常见的难点，主要和材料流动与熔接相关。 材料因素 树脂含量：树脂过低会导致熔接强度不足，易形成明显焊缝。 纤维长度/分布：长纤维或分布不均会阻碍熔体流动，造成熔接不良。 增稠剂匹配度：增稠过快会使熔体在汇合前提前固化。 模具设计 浇口位置/数量：多浇口熔体汇合时若压力不均，易产生冷接缝。 流道结构：流道狭窄或拐角过多会导致熔体温度下降，熔接效果变差。 排气系统：排气不畅会使气体滞留熔接面，形成气泡或弱焊缝。 工艺参数 模压温度：温度过低会降低熔体流动性，导致熔接不充分；过高则可能使树脂提前固化。 合模速度/压力：合模速度过慢或压力不足，无法推动熔体充分熔接。 保压时间：保压不足会导致熔接面冷却收缩，形成缝隙。 操作规范 料团重量/放置位置：料团重量不足或放置偏离中心，会导致熔体流动不均衡。 预热时间：片材预热不足会降低初始流动性，影响熔接质量。 例如在如下配方中，UPR：60-70 phr, LPA: 30-40phr, ATH: 200-300 phr, 以及其他添加剂，SMC模压时，在角落出现焊接线问题。 这可能是材料流动性与工艺参数匹配度出现了波动。 材料配比潜在诱因 UPR与LPA比例失衡 当前UPR（60-70phr）与LPA（30-40phr）的配比接近临界值（通常建议UPR占比不低于65%以保证流动性）。若生产中UPR实际含量偶尔低于65%，或LPA增稠效率波动，会导致熔体在模具内流动时提前增稠，汇合处熔接强度下降，形成焊缝。 ✅ 验证：检查批次材料的UPR固含量稳定性，建议控制UPR下限不低于65phr。 ATH填充量过高 ATH（200-300phr）属于高填充体系，易导致熔体黏度上升。若混合时ATH分散不均（尤其偶尔搅拌不充分），局部高填充区域会阻碍熔体流动，造成熔接面纤维/树脂分布不均，形成弱焊缝。